組み込みコンピューティングの分野では、SMARCやQsevenといった標準規格が長らくシステム・オン・モジュール（SoM）の基盤として機能してきました。しかし、SGeT（組み込み技術標準化グループ）は、画期的な仕様であるオープン・スタンダード・モジュール（OSM）を導入しました。この標準規格は、コンパクトではんだ付け可能、かつスケーラブルなSoMを幅広いアプリケーションで実現することで、モジュール型コンピューティングを再定義します。
OSM 標準とは何ですか?
2020年12月にOSM 1.0仕様として発表されたOSMは、直接はんだ付け可能なモジュール向けに設計された最初の業界標準規格の一つです。従来の基板間コネクタを使用するSoMとは異なり、OSMモジュールはキャリアボードへの恒久的なはんだ付けを可能にするランドグリッドアレイ（LGA）パッケージを採用しています。この設計により、特に振動の多い環境において堅牢性が向上し、全体的なフォームファクタが削減されます。
OSMの主な特徴
OSM 標準には、いくつかの独特な機能があります。
- 機械加工可能な設計: OSM モジュールは、効率的なはんだ付け、組み立て、自動テストのために作られています。
- はんだ付け用LGAパッケージ: モジュールには、あらかじめ錫メッキされた LGA インターフェイスが付属しており、かさばるコネクタが不要になります。
- 定義されたインターフェース: ソフト(ソフトウェア)信号とハード(ハードウェア)信号インターフェースが標準化されており、互換性が向上します。
- オープン仕様: OSM はハードウェアとソフトウェアの両方の側面がオープンであり、共同開発をサポートしています。
OSM フォームファクタ（サイズ）
OSM 標準は、サイズ 0、小、中、大の 4 つのサイズをサポートしており、それぞれ異なる I/O 機能と LGA コンタクト密度を提供します。
- サイズ0: 超コンパクトで、I/O は最小限ですが、高密度の LGA コンタクトを備えています。
- サイズS 以上: ビデオ (RGB、DSI) のサポート、中型フォームファクタでは eDP を追加可能、 サイズL モジュールは LVDS と最大 10 個の PCIe レーンを提供します。
- さらに、ワイヤレス接続専用の通信ピン領域があり、アンテナ信号用に 18 個のピン、ベンダー固有の信号用に 19 個のピンがあります。
OSM を選ぶ理由
OSM には、次のような魅力的な利点がいくつかあります。
- 耐久性: はんだ付けされた LGA モジュールは振動に対してより耐性があります。
- 小型化: 非常に高いピン対面積比を備えた小型フォーム ファクター。
- 拡張性: モジュールを切り替えることで、将来の世代に簡単にアップグレードできます。
- コスト効率: コネクタを排除し、ボード設計を簡素化することで、BOM (部品表) コストを削減します。
- オープンエコシステム: 仕様を共有することで、モジュールベンダーとシステム設計者による革新が容易になります。
OSMモジュールの応用
OSM モジュールは堅牢性とコンパクトなサイズを備えているため、幅広い用途に最適です。
- 過酷な環境におけるエッジ/産業用IoTデバイス
- ポータブルデバイスやウェアラブルデバイスなど、スペースが限られている組み込みシステム
- モジュール設計により長いライフサイクルとアップグレード可能なコンピューティング能力を必要とする製品
iWaveのOSMシステムオンモジュールポートフォリオ
iWave の OSM ポートフォリオは、オープン スタンダード モジュール (OSM) 仕様に準拠した、はんだ付け可能で堅牢なシステム オン モジュールを幅広く提供し、最新の組み込みアプリケーションに高い信頼性とモジュール性を実現します。
- 当社の主力商品 i.MX 8M プラス 依然として傑出した存在ですが、これは産業オートメーションからエッジ AI まで、多様なユースケースに対応する成長中のファミリーの一部にすぎません。
- 私たちはiで自動車とV2Xの分野に進出しました.MX 8XLite コンパクトな（30 × 30 mm）はんだ付け可能な OSM 設計を提供するプラットフォームです。
- 超小型で電力効率の高い設計のために、当社の STM32MP13x 最小の OSM サイズ 0 フォーム ファクター (30 × 15 mm) 内の MPU。
- 現場の声を力強いメッセージへ。 TI AM62Lx & AM62Ax はんだ付け可能な OSM v1.2 サイズ SF フットプリントで、低電力の産業グレードのオプションを提供します。
- また、最新の接続性を備えた高効率エッジ コンピューティングを実現するために、i.MX 9 シリーズは LGA はんだ付けをサポートしており、堅牢なパフォーマンスを備えたコンパクトなアプリケーションに最適です。
これらのモジュールは、iWave の組み込みハードウェアとソフトウェアに関する深い専門知識を活用し、フォーム ファクターの拡張性、長期的な可用性、世代を超えてパフォーマンスを拡張できる柔軟性を顧客に提供します。
結論
OSM規格は、モジュール型組み込みコンピューティングのあり方を再定義し、現代のSoM向けに堅牢性、コンパクト性、そして拡張性に優れたソリューションを提供します。はんだ付け可能なLGAモジュールを活用することで、OSMはエッジシステム、産業用デバイス、IoT製品に、堅牢性と柔軟性に優れた基盤を提供します。iWaveのOSM準拠モジュールを活用することで、企業はコストを抑え、複雑さを軽減しながら、将来を見据えたアーキテクチャを導入できます。
iWaveのOSMに関する専門知識について詳しく知りたい場合は、 mktg@iwave-global.comまでお問い合わせください。
