Versal™ AI Edge XQ システムオンモジュール – MIL グレード

iG-G57M-ML®

  • Versal™ AI Edge XQ(SSRA784 パッケージ搭載)
  • XQVE2302、XQVE2102、XQVM1102デバイスと互換性あり
  • 最大 329K ロジックセルと 150K LUT
  • 4GB LPDDR4メモリと4MB EEPROM
  • 32GB eMMCと256MB QSPIフラッシュ
  • 最大 8 つの GTYP トランシーバと、XPIO からの 27LVDS/54SE、HDIO からの 20SE
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ドキュメント

特長 Details
SoC/FPGA Versal™ AI Edge XQ SoC(SSRA784 パッケージ搭載)
デュアルコア Arm Cortex-A72 プロセッサ APU @1.3GHz
デュアルコア Arm Cortex-R5F プロセッサ RPU @600MHz
XQVE2302、XQVE2102、XQVM1102デバイスと互換性あり
最大 329K ロジックセルと 150K LUT
68Mb AIE-ML共有メモリを備えた最大34個のAIE-MLタイル
メモリ 64ビット、4GB LPDDR4(8ビットECC搭載)(最大8GBまで拡張可能)
Storage 32GB eMMC フラッシュ (最大 64GB までアップグレード可能)
256MBQSPIフラッシュ
4MB EEPROM
基板対基板コネクタインターフェース PLブロックから

  • 最大 8 個の GTYP トランシーバ(26.5625Gbps)
  • XPIOから最大27LVDS/54SE、HDIOから最大20SE

PSブロックより

  • セレクトMAP(8ビット)x1
  • GEM0 10/100/1000Mbps イーサネット x1
  • GEM1 RGMII x1
  • SD1(4ビット)×1
  • デバッグUART x1
  • JTAG x1
  • SPI(3CS)×1
  • CAN FD x1
  • PMC I2C x1
その他の機能 10/100/1000Mbps イーサネット PHY x1
ファンヘッダー×1
一般的な特徴 電源入力: B5Bコネクタ経由の2V
フォームファクター: REN
BSP サポート: Linux/Vivado 2024 以上
動作温度:-55°C〜+ 125°C
環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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