ドキュメント
ソフトウェア
| 特長 | Details |
|---|---|
| SoCの | Versal™ Prime Gen2 SoC（SSVA2112パッケージ） 2VM3858、2VM3654、2VM3558デバイスと互換性あり 8x Arm Cortex- A78AE (最大 2.2GHz) および 10x Cortex R52 (最大 1.05GHz) 4コア Arm Mali-G78AE グラフィック プロセッシング ユニット (最大 1.05GHz) ビデオコーデックユニットと画像信号プロセッサをサポート 最大1188Kのロジックセルと543KのLUT |
| メモリ | 4つの32ビット、4GB LPDDR5x 2KビットEEPROM |
| Storage | 256MB OSPIフラッシュ 32GB eMMC Flash 64GB UFSフラッシュ（オプション） |
| 基板間コネクタインターフェース | PLブロックより:
PSブロックより:
|
| SOMのその他の機能 | PTP 対応 10/100/1000 イーサネット PHY プログラマブルクロックシンセサイザー RTC用32.768KHz水晶 FANヘッダー |
| ソフトウェアの機能 | VivadoハードウェアをサポートするYocto/PetaLinux BSP PL（プログラマブルロジック）およびDMAサブシステム向けのLinuxドライバサポート 高速I/Oおよびネットワークスタックのサポート（PCIe、イーサネットなど） RFデータコンバータのサポート（Versal RFデバイス専用） ベアメタルおよびリアルタイム低遅延アプリケーションのサポート ブドウ栽培の加速化環境 |
| 一般的な特徴 | 電源入力: B5Bコネクタ経由の2V フォームファクター: 70mm x 80mm (REN+) BSP サポート: Petalinux 2025.1 以上 動作温度: -40°C ～ +85°C (工業用) 環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠 |
- QSFP+コネクタ経由の100Gイーサネット
- SDI 入力/出力コネクタ
- HDMI入力/出力コネクタ
- FMC+ ハイピンカウント（HPC）コネクタ
- RJ45 MagJack 経由のデュアル ギガビット イーサネット
- PCIe Gen5コネクタ
- DPコネクタ
- TypeCコネクタ経由のUSB 3.0およびUSB2.0
- JTAGおよびPSデバッグポート用のUSB Type-Cコネクタ
- マイクロSDコネクタ
- PMODコネクタ
- 60 ピン GPIO ヘッダー (PS IO 用)
- ユーザーLEDとDIPスイッチ
- 動作温度：-20°C〜+ 70°C
- フォームファクター: 120mm x 120mm
高度に統合されたシステムオンモジュール（SOM）にとって、熱設計は非常に重要な要素です。iWaveは、Versal™ Prime Gen2 SOM向けのファンシンクソリューションをサポートしています。
よくあるご質問
AMD Versal™ Adaptive SoCは、CPU、プログラマブルロジック（FPGA）、AIエンジン、DSPエンジン、および高帯域幅ネットワークを単一のデバイスに統合した、次世代の適応型コンピューティングプラットフォームです。
従来のSoCやFPGAとは異なり、Versal™デバイスは高速ネットワーク・オン・チップ（NoC）を介して接続された複数の演算エンジンを統合しています。このアーキテクチャにより、開発者は単一のプラットフォーム上でAI、信号処理、および組み込みアプリケーションを効率的に実行できます。
はい。Versal™のAI対応デバイスは、高性能な機械学習、画像処理、リアルタイム分析を実現するAIエンジンとプログラマブルロジックを統合しています。当社のSoMソリューションは、AI Edge Gen 1、Gen 2、AI Coreなど、さまざまなAI対応デバイスファミリーをサポートしており、低遅延のエッジAIアプリケーションに最適です。
Versal™ SoMプラットフォームは、PCIe Gen4およびGen5、イーサネット接続、マルチギガビットトランシーバーなど、複数の高速インターフェースをサポートしており、デバイスファミリーによっては最大112Gbpsの速度を実現できます。
はい。高速トランシーバー、PCIe Gen5、および最大600GのMACインターフェースをサポートするVersal™ SOMプラットフォームは、ネットワーク、データ処理、および通信インフラストラクチャアプリケーションに最適です。
Versal™デバイスは、複数の処理エンジンを単一のプラットフォームに統合しているため、従来のFPGAよりも高度な性能を備えています。CPU、プログラマブルロジック、AIエンジン、DSPブロックを統合することで、様々な種類のワークロードを効率的に処理できます。
主な利点は次のとおりです。
- 柔軟な処理を実現する異種混在コンピューティングアーキテクチャ
- ソフトウェアでプログラム可能なアクセラレーションにより、開発速度が向上します。
- 高帯域幅かつ決定論的なデータ転送
- マルチギガビット接続のための高速トランシーバーを内蔵
- AI、ネットワーク、組み込みアプリケーション向けの拡張性の高いプラットフォーム
