| SoC/FPGA |
デュアルコア Arm Cortex-A72 APU @1.3GHz
デュアルコア Arm Cortex-R5F RPU @600MHz
XQRVE2302デバイスと互換性あり
最大 329K 個のシステムロジックセルと 150.272K 個の LUT
34 個の AIE-ML タイルと 68 MB の AIE-ML 共有メモリ
TID: 最大 120 krad (Si)
SEL: 最大80 MeV.cm²/mg
SEU:
GEOの場合:
- SEU詰め込む -6.5×10-12イベント/ビット/日
- SEUブラム – 9.4時間年中無休-10イベント/ビット/日
- SEUウラム – 1.8時間年中無休-10イベント/ビット/日
LEOの場合:
- SEU詰め込む – 3.5時間年中無休-9イベント/ビット/日
- SEUブラム – 1.2時間年中無休-7イベント/ビット/日
- SEUウラム – 2.9時間年中無休-8イベント/ビット/日
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| メモリ |
64 ビット、4GB DDR4 (最大 8GB)
4MB EEPROM |
| Storage |
32GB eMMC フラッシュ (最大 256GB)
64MB QSPI フラッシュ (最大 128MB) |
| 基板間コネクタインターフェース |
PLブロックから
- 26.5625Gbpsの8 GTYPトランシーバ
- XPIO からの 27LVDS/54SE と HDIO からの 20SE
PSブロックより
- セレクトMAP（8ビット）x1
- GEM0 10/100/1000Mbps イーサネット x1
- GEM1 RGMII x1
- SD1（4ビット）x1
- デバッグUART x1
- JTAG x1
- SPI（3CS）×1
- CAN FD x1
- PMC I2C x1
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| その他のOn-SOM機能 |
10/100/1000Mbps イーサネット PHY x1 |
| 一般的な特徴 |
- 電源入力: B5Bコネクタ経由の2V
- フォームファクター: REN
- BSP サポート: Linux/Vivado 2024 以上
- 動作温度：-55°C〜+ 125°C
- TID: 120krad (Si)
- SEL: 80MeV.cm²/mg
- SEU: 60MeV.cm²/mg
- 仕様: MIL-STD-883E グループ – B、D、E 準拠
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