Zynq™ UltraScale+™ ZU19/ZU17/ZU11 MPSoC システムオンモジュール

iG-G35M®

  • ジンクTM UltraScale +TM MPSoCファミリーはZU19/ZU17/ZU11 EGデバイスと互換性があります。
  • PS用4GB DDR4 RAM(ECC付き)、PS用4GB DDR RAM(ECCなし)、PL用デュアル4GB DDR4 RAM
  • 最大 32.75 Gbps の 16 個の PL GTY 高速トランシーバー
  • 最大 16.375 Gbps の 32 個の PL GTH 高速トランシーバ
  • 最大1143Kのロジックセルと522KのLUT
  • 4 x GTRトランシーバーと142個のユーザーIO
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
SoCの ZU19/ZU17/ZU11 EG
処理システム(PS)

    • クアッド/デュアルアーム Cortex-A53 @1.5GHz、デュアル Cortex-R5 @600MHz
    • Arm Mali-400MP2 GPU @677MHz

プログラミングロジック(PL)

    • 最大1143Kのロジックセルと522KのLUT
    • PL GTY 高速トランシーバー x 16 @32.75 Gbps
    • PL GTH高速トランシーバー x 32 @16.375 Gbps
メモリ 64 ビット、4 GB DDR4 RAM (PS 用、ECC 付き、最大 8 GB まで拡張可能)
64 ビット、デュアル 4GB DDR4 RAM (PL 用、最大 16GB まで拡張可能)
Storage 8GB eMMC フラッシュ (最大 128GB まで拡張可能)
オンボードインターフェース ギガビットイーサネットPHYトランシーバー
USB2.0 PHYトランシーバー
JTAGヘッダー
ファンヘッダー
240ピン高速基板対基板コネクタ 1 インターフェース PSブロックより

    • PS GTRトランシーバーレーン x 2(最大6.0Gb/s)
    • GEM3 RGMII インターフェースまたは ULPI インターフェース x 1
    • CANインターフェース×2

PLブロックから

    • 高速 GTH トランシーバー レーン x 12 (最大 16.375 Gbps)
    • HDバンクIO – 最大46個のシングルエンドIO
    • ADC 入力ピン - HD バンクから最大 20 個のシングルエンド IO
240ピン高速基板対基板コネクタ 2 インターフェース PSブロックより

    • PS GTRトランシーバーレーン x 2(最大6.0Gb/s)
    • ギガビット イーサネット x 1 ポート (On-SOM ギガビット イーサネット PHY 経由)
    • USB2.0 OTG x 1 ポート (On-SOM USB2.0 トランシーバー経由)
    • SD(4ビット)×1
    • デバッグ UART およびデータ UART x 1
    • SPI×1
    • I2C x 2 ポート
    • JTAG x 1

PLブロックから

    • 高速 GTH トランシーバー レーン x 4 (最大 16.375 Gbps)
    • HP バンク IO – 48 LVDS/96 シングルエンド IO
    • ADC入力ピン – HPバンクから最大32個の差動/シングルエンド
240ピン高密度基板対基板コネクタ3インターフェース PL-GTY高速トランシーバ(最大32.75Gbps)×16
PL-GTH高速トランシーバ(最大16.375Gbps)×8
80ピン高密度基板対基板コネクタ4インターフェース PL-GTH高速トランシーバ(最大16.375Gbps)×8
ソフトウェアの機能 マルチOSサポート:Linux、Ubuntu、VxWorks、PYNQ、ベアメタル
セキュリティ:セキュアブート、TPM、ウォッチドッグ、マルチブート
DockerとQEMUのサポート
動的FPGA構成
柔軟なブートオプション
BIST、100G、ビデオサポート
一般的な特徴 電源入力: B5Bコネクタ2経由2V
フォームファクター: 75mm x 110mm (OREN+)
動作温度:-40℃~+85℃(工業用)
環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠
コンプライアンス: CE*

*進行中
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  • QSFP100/QSFP+コネクタ経由の28Gイーサネット
  • 112G FireFlyコネクタ
  • SFP+コネクタ経由の10Gイーサネット
  • HD BNCコネクタ経由の12G SDIビデオ入力
  • HD BNCコネクタ経由の12G SDIビデオ出力
  • HDMIコネクタ経由の4K HDMI 2.0入力
  • HDMIコネクタ経由の4K HDMI 2.0出力
  • FMC ハイピンカウント(HPC)コネクタ
  • FMC+ ハイピンカウント(HPC)コネクタ
  • DP 1.2a ディスプレイポートコネクタ
  • PCIe Gen2 x4 & M.2 SATA 3.1 コネクタ
  • Type-Cコネクタ経由のUSB 3.0 OTG
  • RJ45MagJack経由のデュアルギガビットイーサネット
  • Micro ABコネクタ経由のUSB2.0 OTG
  • 標準SDおよびデュアルPMODコネクタ
  • CAN ヘッダーと 20 ピン ヘッダー (PS IO 用)
  • USBマイクロABコネクタを介したUARTデバッグ×1
  • 動作温度:-20°C〜+ 70°C
  • フォームファクター: 140mm x 170mm

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高度に統合されたシステムオンモジュールでは、熱設計が非常に重要な要素です。iWave は、ZU19/17/11EG Zynq UltraScale+ MPSoC システムオンモジュール向けのヒートシンクおよびファンシンクソリューションをサポートしています。

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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よくあるご質問

MPSoC SoMは、最適化された信号完全性、DDRチューニング、および電源シーケンスを備えた、実績のある信頼性の高い設計を提供します。これにより、開発コストとリスクが削減され、市場投入までの時間を短縮できます。

はい。MPSoC SOMは、さまざまなパフォーマンスレベルに対応できるよう設計されているため、開発者はアプリケーションのニーズに応じて、Zynq UltraScale+ MPSoCファミリー(ZU1からZU19まで)の中からデバイスを選択できます。これにより、ハードウェアの大幅な変更なしに、設計のアップグレードや適応が容易になります。
iWaveのSoMは、長期使用を想定し、ライフサイクル全体を通してサポートを提供することで、可用性、信頼性、継続的なサポートを保証します。これにより、サプライチェーンの問題を回避し、生産の安定性を維持することができます。

  • 1つのチップで異種混在コンピューティングを実現
  • 同一プラットフォーム上でリアルタイムの高性能を実現
  • 高速接続と決定論的I/O
  • システムコストと消費電力の削減
  • プログラマブルロジックによる柔軟性と将来性
  • 複数のユースケースに対応可能な拡張性

はい。スケーラブルなMIPI CSI-2をサポートするMPSoC SOMは、複数のカメラを処理できるため、ビジョンシステムやイメージングシステムに適しています。

MPSoC SOMは、以下を含む幅広い高速インターフェースをサポートしています。

  • PCIe、USB、イーサネット
  • QSPI、eMMC、SRAM、EEPROM
  • 高速データ転送のためのLVDS
  • カメラおよびビジョンアプリケーション向けMIPI CSI-2

オーダー情報

iW-G35D-19EG-4E004G-E008G-LCG

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC開発キット

ZU19EG(-1)

デジキー
在庫あり:9
Mouser初
在庫あり

大量注文をご希望の場合は、営業担当までお問い合わせください:mktg@iwave-global.com

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