Zynq™ UltraScale+™ ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 MPSoC システムオンモジュール

iG-G36M®

  • Zynq™ UltraScale+™ ZU5/4/3T/3/2/1(SFVC784 パッケージ搭載)
  • PL 16 ビット、2GB PL DDR4 RAM、PS 64 ビット、4GB PS DDR4 RAM (アップグレード可能)
  • 16GB eMMCフラッシュ、256MB QSPIフラッシュ
  • 最大256.2Kのロジックセルと117.12KのLUT
  • 4 つの高速 GTH トランシーバ レーン (最大 12.5Gb/s)
  • 4 x PS GTRトランシーバー
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
ZU5/ZU4/ZU3T/ZU3/ZU2/ZU1 – ZynqTM ウルトラスケール+TM mpsoc 処理システム(PS/プロセッサ)

    • クアッドコア Arm Cortex-A53 MPCore @1.5GHz、デュアルコア Arm Cortex-R5 MPCore @600MHz
    • Arm Mali-400MP2 GPU @677MHz

プログラミングロジック(PL/FPGA)

    • 最大256.2Kのロジックセルと117.12KのLUT
    • 高速 GTH トランシーバー レーン x 4 (最大 12.5Gb/s)
RAMメモリ 処理システム(PS):

    • 64ビット、ECC付き4GB DDR4 RAM(アップグレード可能)

プログラマブルロジック(PL/FPGA):

    • 16ビット、2GB DDR4 RAM
オンボードフラッシュ
    • ブートおよびストレージ用の256​​XNUMXMB QSPIフラッシュ(オプション)
    • ブートおよびストレージ用の 16GB eMMC フラッシュ (最大 128GB まで拡張可能)
    • EEPROM(4Kビット)
240ピン高速基板対基板コネクタ 1 インターフェース PSブロックより:

    • PS GTRトランシーバーレーン x 4(最大6.0Gb/s)

PL/FPGA ブロックから:

    • HP バンク IO – 最大 47LVDS/95 シングルエンド (SE)
    • HDバンクIO – 最大24 DIFF/48SE
    • ADC入力ピン – HPバンクから最大32個の差動/シングルエンド
    • ADC入力ピン – HDバンクから最大16個の差動/シングルエンド
    • システム同期差動クロック出力/入力
240ピン高速基板対基板コネクタ 2 インターフェース PSブロックより

    • GEM3 RGMII インターフェースまたは ULPI インターフェース x 1
    • ギガビット イーサネット x 1 ポート (On SOM ギガビット イーサネット PHY 経由)
    • USB2.0 OTG x 1 ポート (On-SOM USB2.0 トランシーバー経由)
    • SD (4ビット) x 1 ポート & I2C x 2 ポート
    • デバッグUARTとデータUART x 1ポート
    • CANインターフェース x 2ポート2
    • JTAG x 1

PLブロックから

    • 高速 GTH トランシーバー レーン x 4 (最大 12.5 Gbps)
    • HDバンクIO – 17 DIFF/36 シングルエンド
    • GC入力 – 6つの差動/シングルエンド
    • ADC入力ピン – HDバンクから最大17個の差動/シングルエンド
    • SPI(2CS)×1
    • 1PPS 入力/出力
その他の搭載機能
    • トラステッド プラットフォーム モジュール 2.0 (TPM)
    • ファンヘッダー
    • USB 2.0 PHY
    • ギガビットイーサネットPHY
    • 10ビットクロックシンセサイザー
ソフトウェアの機能
    • マルチOSサポート:Linux、Ubuntu、VxWorks、PYNQ、ベアメタル
    • セキュリティ:セキュアブート、TPM、ウォッチドッグ、マルチブート
    • DockerとQEMUのサポート
    • 動的FPGA構成
    • 柔軟なブートオプション
    • BIST、100G、ビデオサポート
一般的な特徴
  • 電源入力: +5VDC +/- 5% B2Bコネクタ2からの入力
  • フォームファクター: 50mm x 60mm (REN)
  • 動作温度: -40°C ~ +85°C (工業用)
  • 環境仕様: RoHSおよびREACH準拠
  • コンプライアンス: CE*

注意:*進行中
1 2 つの PL IO は、PL PCIe リセット機能またはボード間コネクタの PL DIFF/SE として使用できます。
2 CAN0 は、QSPI フラッシュのフィードバック クロック機能が使用されていないときに使用できます。
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  • FMC+ ハイシリアルピンカウント(HSPC)コネクタ
  • USB Type-C経由でUARTとJTAGをデバッグする
  • RJ1経由のデュアル45GBEイーサネット
  • USB Type-Cコネクタ経由のUSB2.0 OTGインターフェース
  • PCIe x1/x2/x4 Gen2 コネクタ
  • USB 3.0コネクタ
  • DP & M.2 SATAコネクタ
  • Micro SD & PMODコネクタ
  • RTCコインセルホルダー
  • UART、CAN、SPI、GPIO用のヘッダー
  • フォームファクター: 120mm x 120mm

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高度に統合されたシステムオンモジュールでは、熱設計が非常に重要です。iWave は、効率的な冷却を確保するために、MPSoC ベースの SoM 用のファンシンクを提供しています。

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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よくあるご質問

MPSoC SoMは、最適化された信号完全性、DDRチューニング、および電源シーケンスを備えた、実績のある信頼性の高い設計を提供します。これにより、開発コストとリスクが削減され、市場投入までの時間を短縮できます。

はい。MPSoC SOMは、さまざまなパフォーマンスレベルに対応できるよう設計されているため、開発者はアプリケーションのニーズに応じて、Zynq UltraScale+ MPSoCファミリー(ZU1からZU19まで)の中からデバイスを選択できます。これにより、ハードウェアの大幅な変更なしに、設計のアップグレードや適応が容易になります。
iWaveのSoMは、長期使用を想定し、ライフサイクル全体を通してサポートを提供することで、可用性、信頼性、継続的なサポートを保証します。これにより、サプライチェーンの問題を回避し、生産の安定性を維持することができます。

  • 1つのチップで異種混在コンピューティングを実現
  • 同一プラットフォーム上でリアルタイムの高性能を実現
  • 高速接続と決定論的I/O
  • システムコストと消費電力の削減
  • プログラマブルロジックによる柔軟性と将来性
  • 複数のユースケースに対応可能な拡張性

はい。スケーラブルなMIPI CSI-2をサポートするMPSoC SOMは、複数のカメラを処理できるため、ビジョンシステムやイメージングシステムに適しています。

MPSoC SOMは、以下を含む幅広い高速インターフェースをサポートしています。

  • PCIe、USB、イーサネット
  • QSPI、eMMC、SRAM、EEPROM
  • 高速データ転送のためのLVDS
  • カメラおよびビジョンアプリケーション向けMIPI CSI-2
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