Kintex™ UltraScale+™ Gen2 2KU050P/40P/30P
モジュール上のシステム

iG-G88M®

  • Kintex™ Ultrascale+™ Gen2ファミリー(SSVA1440パッケージ搭載)
  • 2KU050P/40P/30Pデバイスに対応
  • RAM帯域幅:PL用x2 32ビット4GB LPDDR5x
  • X2 256Mb QSPIフラッシュがサポートされています
  • 2KB EEPROMに対応しています
  • 2KB FRU EEPROMに対応しています
  • 最大491Kのロジックセルと225KのLUT
  • 24 x PL GTY高速トランシーバーレーン、最大32.75Gbps
  • 312個のSE IOがサポートされています
  • オープンハーモナイズドFPGAモジュール(oHFM)フォームファクタ:50mm x 75mm(oHFM.c サイズL)
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
Kintex™ Ultrascale+™ Gen2 2KU050P/40P/30P 2KU050P/40P/30P
プログラミングロジック(PL)

  • 最大491Kロジックセルと255K LUT
  • 24 x PL GTY高速トランシーバーレーン、最大32.75Gbps
メモリ 4GB LPDDR5X x2
256MB QSPIフラッシュメモリ×2
2KB EEPROM
2KB FRU EEPROM
Storage 256MBQSPIフラッシュ
2KBのEEPROM
2KB FRU EEPROM
3つの340ピン高速基板間コネクタインターフェース PLブロックより:
基板対基板コネクタ1

  • HD Bank65 IO – 最大28個のシングルエンド(SE)
  • HD Bank66 IO – 最大24個のシングルエンド(SE)
  • HD Bank82 IO – 最大24個のシングルエンド(SE)
  • XP Bank45 IO – 最大27DIFF/54シングルエンド(SE)
  • 4 x PL GTY高速トランシーバーレーン、最大32.75Gbps
  • PL I2C0
  • PL I2C1
  • JTAG
  • SYSMON_DXP/DXN
  • PLデバッグUART

基板対基板コネクタ2

  • XP5 Bank105 IO – 最大32種類の異なるIO/64種類のシングルエンド(SE)
  • XP5 Bank106 IO – 最大27種類の異なるIO/54個のシングルエンド(SE)
  • 12 x PL GTY高速トランシーバーレーン、最大32.75Gbps

基板対基板コネクタ3

  • XP5 Bank107 IO – 最大32 DIFF/64シングルエンド(SE)
  • 8 x PL GTY高速トランシーバーレーン、最大32.75Gbps
一般的な特徴
  • 電源入力: B12Bコネクタ2および1経由の2V
  • フォームファクター:50mm x 75mm(oHFM.c サイズL)
  • BSPサポート: ベアメタルBSP
  • 動作温度: -40°C ~ +85°C (工業用)
  • 環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠
  • コンプライアンス: CE*
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  • MCU
  • 2KB FRU EEPROM
  • 2KB SOM EEPROM
  • 256MB QSPI x2
  • PCIEx8コネクタ
  • 汎用LED
  • ディップスイッチ
  • PMODコネクタ
  • 40ピンヘッダー
  • 2つのSMAコネクタ
  • FMC+コネクタ
  • リセットスイッチ
  • RGMII マグジャック1
  • デバッグUART
  • JTAG
  • ブート選択DIPスイッチ
  • 動作温度:-20°C〜+ 85°C
  • フォームファクター: 140mm x 170mm

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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