i.MX 93 SODIMM システムオンモジュール
iG-G50M®
- デュアル93ビットArm Cortex-A64搭載i.MX 55 CPU
- 最大 0.5 TOPS のニューラル ネットワーク パフォーマンスを備えた NPU
- 2GB LPDDR4Xメモリ
- 16GB eMMCフラッシュ、最大128GBまで拡張可能
- Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3接続
- モジュラー＆コンパクトSODIMMフォームファクター
ドキュメント
設計サポート
ソフトウェア
| 特長 | Details |
|---|---|
| CPU | i.MX 9352: 2 x Cortex®-A55、NPU、MIPI DSI、LVDS、MIPI CSI、パラレルカメラ、パラレルディスプレイ、2 x Ethernet、2 x USB 2.0、7 x I2S TDM i.MX 9351: 1 x Cortex®-A55、NPU、MIPI DSI、LVDS、MIPI CSI、パラレルカメラ、パラレルディスプレイ、2 x Ethernet、2 x USB 2.0、7 x I2S TDM i.MX 9332: 2 x Cortex®-A55、MIPI DSI、LVDS、MIPI CSI、パラレルカメラ、パラレルディスプレイ、2 x Ethernet、2 x USB 2.0、7 x I2S TDM i.MX 9331: 1x Cortex®-A55、MIPI DSI、LVDS、MIPI CSI、パラレルカメラ、パラレルディスプレイ、2 x Ethernet、2 x USB 2.0、7 x I2S TDM |
| メモリとストレージ | LPDDR4X – 2GB eMMC フラッシュ – 16GB (拡張可能) |
| その他のOn-SOM機能 | IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 + IEEE802.15.4（オプション） ギガビット イーサネット PHY トランシーバー x 1 EEPROM RTCコントローラー TPMモジュール（オプション） |
| SODIMM PCBエッジインターフェース | ギガビットイーサネット×1 LVDS x 1 MIPI DSI（4レーン）×1 MIPI CSI（2レーン）×1 SD（4ビット）×1 USB 2.0 OTG x 1 USB 2.0 ホスト x 1 SAI（オーディオインターフェース）×1 デバッグUART x 1 データ UART (CTS および RTS なし) x 1 PWM x 2 缶×2 ADC x 4 JTAG GPIO I2C SPI RGB 24ビット（オプション） QOS RGMII信号（オプション） タンパー×2（オプション） CLKIN x 2（オプション） |
| OSサポート | Linux 6.1.22 |
| 一般的な特徴 | 電源入力: SODIMMエッジコネクタからの3.3V、2A入力 フォームファクター: 67.6mm x 37mm 動作温度: -40°C ～ +85°C (産業グレード) |
- USB Micro ABコネクタ経由でUARTをデバッグする
- ヘッダー経由のDATA UART x 1ポート
- RJ10-MagJack-100 経由の 1000/45/1 Mbps イーサネット
- USB 2.0 OTGデバイスとして、Micro ABコネクタ経由の1ポート
- USB 2.0 ホスト x 2 ポート（USB タイプ A コネクタ経由）
- Micro SD コネクタ経由の SD x 1 ポート
- CANモジュール
- 2mmオーディオIN/OUTジャック付きI3.5Sオーディオコーデック
熱設計は、高度に統合されたシステムオンモジュールにおいて重要な役割を果たします。iWaveは、i.MX 93 SODIMM SOM向けのヒートシンクとヒートスプレッダーソリューションをサポートしています。
