ドキュメント
設計サポート
ソフトウェア
| 特長 | Details |
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SoCの |
Agilex 7 (R24C) SoC FPGA AGF 012、AGF 014、AGF 019、AGF 023と互換性があります。 AGF 022、AGF 027 フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)
ハードプロセッシングシステム(HPS)
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| メモリとストレージ | HPS用ECC付き8GB DDR4(64ビット+8ビット) FPGA用ECC付き8GB DDR4(64ビット+8ビット) 2 x 144Mb QDR-IV (FPGA 用) (18 ビット) 32GB eMMC(最大128GBまで拡張可能) 1Gb QSPI フラッシュ (最大 2Gb まで拡張可能) EEPROM |
| IPMC | Arm® 32ビットCortex®-M0+ CPU(最大80 MHz) オンチップ64KBのフラッシュと4KBのSRAM |
| VPXフロントパネルの機能 | USB 2.0(USB Type-Cコネクタ経由) 3ピンヘッダー経由のUARTデバッグ |
| VPXオンボード機能 | オンボードクロックジェネレータとクロックバッファ 温度センサー×1 経過カウンター×1 EEPROM x1 |
| 3U VPX バックプレーン: コネクタ – P0 |
ユーティリティプレーン
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| 3U VPX バックプレーン: コネクタ – P1A + P1B |
データプレーンポート-01
データプレーンポート
コントロールプレーンポート
拡張プレーンポート
システム制御信号(マスク可能なリセット、SYSCON、GDiscrete1、CLK1またはGP) |
| 3U VPX バックプレーン: コネクタ – P2A |
拡張プレーンポート
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| 3U VPX バックプレーン: 絞りパターン J – P2B |
MT フェルール モジュール – MM12F – 12 個のファイバー ポート (Firefly コネクタ経由) |
| プロファイル仕様 | Profile: SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-14.6.13-n AMPS準拠のモジュールプロファイル: MODA3p-16.6.13-1-n-F2C-(E8 – E7) (P3D – P3D) (E7) (N-G2) [E12] |
| Profile: SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-14.6.13-0 Module Profile: MOD3p-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-16.6.13-1 AMPS に従ったモジュール プロファイル: MODA3p-16.6.13-1-0-F2C-(E8-E7) (P3D – P3D) (E7) (N-G2) [N] |
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| 一般仕様 | スロットピッチ: 1インチ伝導冷却 BSP サポート: Linux フォームファクター: 160mm x 100mm 環境仕様: RoHSおよびREACH準拠 |

高度に統合された FPGA VPX プラグイン モジュールでは、熱設計が非常に重要な要素となります。iWave は、VITA 65.0 準拠の 3U 伝導冷却ヒートスプレッダーをサポートしています。



