Artix™ UltraScale+™ FPGA
モジュール上のシステム

iG-G74M®

  • Artix™ UltraScale™ + FPGA SOM と互換性あり AU25P / AU20P / AU15P / AU10P
  • 最大308Kのロジックセルと141KのLUT
  • 最大12GbpsのGTYトランシーバー16.375チャネル
  • HPバンクから72個のLVDS IOと144個のSE IO、HDバンクから66個のSE IO
  • 320ピン高速B2BコネクタXNUMX個
  • オープンハーモナイズドFPGAモジュール(oHFM)フォームファクタ:50mm x 75mm
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
Artix™ UltraScale™ + FPGA FFVB676 パッケージ搭載 Artix US+ SOM
AU25P / AU20P / AU15P / AU10Pと互換性あり
最大308Kのロジックセルと141KのLUT
GTYトランシーバー x 12 @16.375Gbps
HPバンクから72個のLVDS IOと144個のSE IO、HDバンクから66個のSE IO
メモリとストレージ 16ビット 2GB-DDR4 (AU25Pのみサポート)
256MBQSPIフラッシュ
2KB EEPROM
PMIC Dialog DA9062 PMIC(RTC付き)
時計 クロックシンセサイザー
ボード間コネクタ1インターフェース(320ピン) EEPROM
最大4GbpsのGTYトランシーバー16.375チャネル
HP-BANK 24からの48LVDS/64SE IO
HD-BANK 18からの87SE IO
HD-BANK 24からの86SE IO
HD-BANK 24からの84SE IO
JTAG
SYSMON_DXP/DXN、UART、I2C
ボード間コネクタ2インターフェース(320ピン) 最大8GbpsのGTYトランシーバー16.375チャネル
HP-BANK 24からの48LVDS/65SE IOペア
HP-BANK 24からの48LVDS/66SE IOペア
BSPのサポート ビバド 24.2
一般的な特徴
  • 電源入力: B12Bコネクタ2および1経由の2V
  • オープンハーモナイズドFPGAモジュール(oHFM)フォームファクタ:50mm x 75mm
  • 動作温度: -40°C ~ +85°C (産業グレード)
  • 環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠
  • コンプライアンス: CE*

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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