Agilex™ 5 Dシリーズ SoC FPGAシステムオンモジュール

iG-G58M®

  • Agilex™ 5 Dシリーズ SoC FPGAシステムオンモジュール
  • HPS用32ビット2GB LDDR5、FPGA用2 x 32ビット2GB LDDR5
  • 32GB eMMC(拡張可能)および1Gb QSPI構成フラッシュ
  • 最大28.1Gbpsの高速トランシーバー32個
  • 最大 1.6M 論理要素
  • 高速接続を実現する2.5GイーサネットPHYトランシーバー
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
Agilex™ 5 SoC FPGA 互換性のあるDシリーズB37Aパッケージファミリー

    • FPGA – A5D 110A/130A/160A SoC FPGA

ハードプロセッシングシステム(HPS)

    • デュアルコア 64 ビット Arm Cortex-A76、最大 1.8 GHz
    • デュアルコア 64 ビット Arm Cortex-A55、最大 1.5 GHz

フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)

    • 最大1,616.6万個のロジック要素
    • 最大28.1Gbpsのトランシーバー24個
メモリ HPS用2GB LPDDR5メモリ(最大8GBまで拡張可能)
FPGA用 2 x 2GB LPDDR5 (最大8GBまで拡張可能)
Storage 32GB eMMC(最大128GBまで拡張可能)
1Gb QSPIフラッシュ
2KB EEPROM
SOMのその他の機能 2.5G イーサネット PHY トランシーバー
USB2.0 ULPIトランシーバー
クロックシンセサイザー
JTAGヘッダー(オプション)
FANヘッダー
ボード間コネクタ1インターフェース(240ピン) FPGAから:

    • 最大 28.1 Gbps の GTS トランシーバー x 4 (チャネル 3 はオプション)
    • FPGA HSIO 48 LVDS/96SE IOと52 HVIO
ボード間コネクタ2インターフェース(240ピン) HPS (ハード プロセッサ システム) から:

    • RGMII x 1
    • USB2.0 OTG x 1(On-SOM USB2.0トランシーバー経由)
    • デバッグUART x 1
    • I2C×1
    • GPIO x 4
    • SD x 1(オプション)

SDM (セキュア デバイス マネージャー) から:

    • JTAG x 1
    • アクティブシリアル x 1(オプション)
    • AVSTx8(オプション)

HPS から FPGA へ:

    • 2.5G イーサネット x 1 (On-SOM イーサネット PHY 経由)
    • USB 3.1のx 1
    • SPI×1
    • I2C×1

FPGAから:

    • 最大 28.1 Gbps の GTS トランシーバー x 4
    • 最大 28.1 Gbps の GTS トランシーバー x 4
    • 最大 28.1 Gbps の GTS トランシーバー x 4
    • 2つのHVIO
ボード間コネクタ3インターフェース(160ピン) FPGAから

    • 最大 28.1 Gbps の GTS トランシーバー x 4
    • 最大 28.1 Gbps の GTS トランシーバー x 4
    • 40つのHVIO
一般的な特徴 電源入力: B5Bコネクタ経由の2V
フォームファクタ: 60mm×70mm(REN+)
BSP サポート: ARM Cortex /Quartus 26.1.1 用 Linux BSP
動作温度: -40°C ~ +85°C (産業グレード)
環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠
コンプライアンス: CE*

Agilex 3 および Agilex 5 SoM 向け統合開発プラットフォーム

この開発キットは共通キャリア アーキテクチャで設計されており、Agilex 3 SoM と Agilex 5 SoM の両方を同じプラットフォームで使用できます。

ユーザーは、ハードウェアや機械的な変更を加えることなく、Agilex SoM を切り替えることで設計を評価、プロトタイプ化、拡張できます。

 

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  • 2.5G イーサネット RJ45 マグジャック
  • ギガビットイーサネット RJ45 MagJack
  • Micro SDコネクタ(オプション)
  • デバッグ用のTypeC USBコネクタ
  • JTAGコネクタ
  • 60ピンPSヘッダー(GPIO)
  • PCIe Gen4 x4
  • TypeC経由のUSB3.0 + USB2.0
  • DP(2レーン)
  • FMC+コネクタ
  • PMODコネクタ
  • フォームファクター: 120mm x 120mm
  • 動作温度:-20°C〜+ 85°C

*HDMI OUT/INまたはSDI IN/OUTのいずれかを同時にサポート
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高度に集積化されたシステムオンモジュール(SoC)にとって、熱設計は非常に重要な要素です。iWaveは、Agilex 5 Dシリーズ(B37A)SoC FPGA SOM向けのファンシンクソリューションをサポートしています。

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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よくあるご質問

Agilex™ システム・オン・モジュールは、実証済みのシグナルインテグリティ、DDRチューニング、電源シーケンスを備えた、量産対応のFPGAプラットフォームを提供します。開発リスクの軽減、設計サイクルの短縮、そして高性能組み込みシステムの市場投入までの期間短縮を実現します。

Agilex™ FPGAシステムオンモジュールは、ブートローダー、カーネル、ルートファイルシステムを含むYoctoベースのLinux BSPをサポートしています。また、Nios® V(RISC-V)プロセッサ向けのAltera HALを介してベアメタル開発もサポートしています。

はい。Agilex™ ソリューションは、工場およびアプリケーションのイメージ管理を備えたリモート システム アップデート (RSU) をサポートしており、安全なフォールバック、信頼できるリカバリ、信頼性の高いフィールド アップグレードを実現します。

  • 超高速ネットワークとコンピューティングのスケーラビリティ
  • 高精度な時間同期と決定論的ネットワーク
  • RF最適化クロックと電源アーキテクチャ
  • コンパクトでピン互換、すぐに導入可能な設計

高速 PCIe 接続、動的な FPGA 再構成、堅牢な Linux サポートを備えた Agilex™ は、AI、ネットワーク、データ センター、高性能組み込みシステムの高速化を実現します。

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Agilex™ SoC FPGA のリモート システム アップデート (RSU)

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Agilex 5における耐量子暗号

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AI開発におけるAgilex 5システムオンモジュール

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iWave、Agilex™ 7 SOSA準拠3U VPXを発表

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iWaveとXipheraが提携し、安全なソリューションを提供

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iWave、Intel Agilex® 5 FPGA システム・オン・モジュールを発表

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