RFSoCベースの堅牢なSDR

  • AMD Zynq Ultrascale+ RFSoC ZU48/47/43/28/27/25DR
  • Intel Core Ultraプロセッサー(Meteor Lake)搭載のCOM-HPCミニモジュール。
  • Intel Core UltraプロセッサとAMD XilinxのZynq Ultrascale+ RFSoC間の高速PCIe Gen4インターフェース。
  • 3チャンネルDAC | 10MHz~1.8GHz(設定可能) | サンプリングレート最大9.85GSPS | ゲイン最大20dB
  • 1チャンネルDAC | 10MHz~1.8GHz(設定可能) | 最大サンプリングレート9.85GSPS
  • 2つのADCチャンネル | 10MHz~1GHz(設定可能) | 最大5GSPSのサンプリングレート | 最大23dBのゲインと31dBの動的デジタル減衰制御。
  • 1つのADCチャンネル | 10MHz - 1.8GHz(設定可能) | 最大5GSPSのサンプリングレート | 最大30dBのゲイン。
  • 1つのADCチャンネル | 10MHz~1.8GHz(設定可能) | 最大5GSPSのサンプリングレート
お問い合わせ先

ドキュメント

ドキュメント

特長 Details
SoCの Zynq Ultrascale+ RFSoC ZU48DR/47/43/28/27/25DR
処理システム(PS)

  • クアッドコア ARM Cortex-A53 MPCore アプリケーションプロセッサ (最大 1.3GHz)
  • デュアルコア ARM Cortex-R5 MPCore リアルタイムプロセッサ (最大 533MHz)

プログラミングロジック(PL)

  • 最大930Kのロジックセルを備えたプログラミングロジック(PL)
  • PL GTY 高速トランシーバー x 8 @ 最大 28.21 Gbps

インテル Core Ultra プロセッサー
CPU

  • 第1世代Core™ Ultraプロセッサー(旧称「Meteor Lake-H/U」)

NPU

  • 最大8.2 TOPS、統合

GPU

  • 最大128個の実行ユニットを備えたIntel® Xeグラフィックスアーキテクチャ

組み込みBIOS

  • 32MB SPI BIOSにCMOSバックアップ機能を搭載したAMI UEFI
RAMメモリ Zynq Ultrascale+ RFSoC ZU48DR/47/43/28/27/25DR SOM

  • ECC 付き PS 用 64 ビット、8GB DDR4 RAM
  • 64ビット、8GB DDR4 RAM(PL用)

Intel Core Ultraプロセッサー搭載COM-HPCミニモジュール

  • 最大64GB(16GB×4)LPDDR5
フラッシュメモリー Zynq Ultrascale+ RFSoC ZU48DR/47/43/28/27/25DR SOM

  • ブート用256MB QSPIフラッシュ
  • ストレージ用32GB eMMCフラッシュ
  • 2KビットEEPROM

Intel Core Ultraプロセッサー搭載COM-HPCミニモジュール

  • 128GB NVMe SSD PCIe x4
クロックとPLL
  • ADCおよびDAC用の統合型構成可能超低ノイズPLL
  • SyncE および PTP をサポートする完全に構成可能なクロック シンセサイザー
RFパネルの機能 4つのDAC SMA

  • 10MHz~1.8GHzの周波数帯域幅(設定可能)を備えた3つのDAC SMAチャンネル、最大9.85 GSPSのサンプリングレートと20dBの出力ゲインをサポート。
  • 1つのDAC SMAチャンネル、周波数帯域幅10MHz~1.8GHz(設定可能)、最大サンプリングレート9.85GSPS。

4つのADC SMA

  • 10MHz~1GHzの周波数帯域幅(設定可能)を備えた2つのADC SMAチャネル、最大5GSPSのサンプリングレート、23dBの出力ゲイン、および31dBの動的デジタル減衰をサポート。
  • 1つのADC SMAチャネル、10MHz~1.8GHzの周波数帯域幅(設定可能)、最大5GSPSのサンプリングレート、および30dBの出力ゲインをサポート。
  • 1つのADC SMAチャネル、周波数帯域幅10MHz~1.8GHz(設定可能)、最大5GSPSのサンプリングレート。

1PPS SMA x1

  • SyncE、PTP、およびシステム同期アプリケーション向け。

10MHz SMA x1

  • RF追跡/同期アプリケーション向け。
サービスパネルの機能 Zynq Ultrascale+ RFSoC ZU48DR/47/43/28/27/25DR SOM

  • USB 3.0(USB Type-Aコネクタ×1)
  • マイクロSDカードスロット×1
  • JTAG/デバッグ用USB Type-Cコネクタ×1
  • RFSoC SOMブートモードスイッチ
  • 電源、FPGA構成ステータス、イーサネットLED

Intel Core Ultraプロセッサー搭載COM-HPCミニモジュール

  • USB 3.0(USB Type-Aコネクタ×2)
  • DPコネクタ×1による4Kディスプレイインターフェース
  • COM-HPC-Mini ブートモードスイッチ
  • 電源状態およびイーサネットLED
堅牢なD38999コネクタ Zynq Ultrascale+ RFSoC ZU48DR/47/43/28/27/25DR SOM

  • 10/100/1000 Mbps イーサネット x1
  • HP Bank IOs x8

Intel Core Ultraプロセッサー搭載COM-HPCミニモジュール

  • マルチシステム接続用のPCIe Gen4 x4インターフェース
  • 10/100/1000 Mbps イーサネット x1
  • 10/100 Mbpsイーサネット x1
  • USB 2.0インターフェース×1
  • RS422インターフェース×1
  • GPIO x1
  • システム電源の有効/無効制御
その他のオンボード機能 Zynq Ultrascale+ RFSoC ZU48DR/47/43/28/27/25DR SOM

  • RFSoC(エンドポイント)とCOM-HPC Mini(ルートポート)間のPCIe Gen4 x4インターフェース
  • オンボードVIモニター
  • 搭載温度センサー
  • 回転数制御機能付きファン
  • COM_HPCミニモジュール電源制御I/O
  • RFSoC SOMリセットスイッチ×1
  • RTCコネクタ×1(オプション)

Intel Core Ultraプロセッサー搭載COM-HPCミニモジュール

  • M.2 Key.M PCIe Gen4 x4 スロット x1
  • EEPROM x1
  • COM-HPC-Mini リセットおよび電源スイッチ x1
一般仕様
  • 電源入力:D38999電源コネクタ経由で28V(18V~36V)入力
  • 熱対策:頑丈な金属製筐体と3300RPMの冷却ファン。
  • フォームファクター:220mm x 178mm x 88mm
  • 動作温度: -40°C ~ +85°C (工業用)
  • 環境仕様: REACHおよびRoHS準拠

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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