Spartan™ UltraScale+™ SU200P/150P/100P/65P システムオンモジュール

iG-G75M®

  • Spartan™ UltraScale+™ FPGAファミリ(SBVF784パッケージ)
  • SU200P/150P/100P/65デバイスに対応
  • 4GB LPDDR5xに対応
  • X2 256Mb QSPIフラッシュがサポートされています
  • 2KB EEPROMに対応しています
  • 2KB FRU EEPROMに対応しています
  • 最大219Kのロジックセルと100KのLUT
  • 4つのPL GTH高速トランシーバーレーン、最大16.375Gbps
  • オープンハーモナイズドFPGAモジュール(oHFM)フォームファクタ:50mm x 75mm(oHFM.cサイズ)
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
Spartan™ UltraScale™ + FPGA SU200P/150P/100P/65P
プログラミングロジック(PL)

  • 最大219Kのロジックセルと100KのLUT
  • PL GTH高速トランシーバーレーン×4(最大16.375Gbps)
メモリ 4GB LPDDR5x
256MB QSPIフラッシュメモリ×2
2KB EEPROM
2KB FRU EEPROM
Storage 256MBQSPIフラッシュ
2KBのEEPROM
2KB FRU EEPROM
340つのXNUMXピン高速ボード対ボードコネクタインターフェース PLブロックより:
基板対基板コネクタ1

  • HP Bank46 IO – 最大24LVDS IO/48シングルエンド(SE)
  • HD Bank42 IO – 最大30個のシングルエンド(SE)
  • HD Bank41 IO – 最大24個のシングルエンド(SE)
  • HD Bank65 IO – 最大24個のシングルエンド(SE)
  • PL GTH高速トランシーバーレーン×4(最大16.375Gbps)
  • PL I2C0
  • PL I2C1
  • JTAG
  • SYSMON_DXP/DXN
  • PLデバッグUART

基板対基板コネクタ2

  • XP5 Bank86 IO – 最大32個の差動/64個のシングルエンド
  • HDバンク43IO - 最大26個のシングルエンド
  • HDバンク44入出力 – 最大20個のシングルエンド
  • HD Bank41 IO – 最大18個のシングルエンド(SE)
  • HD Bank66 IO – 最大42個のシングルエンド(SE)
  • HD Bank65 IOs - 最大6つのシングルエンド
一般的な特徴
  • 電源入力: B12Bコネクタ2および1経由の2V
  • フォームファクター:50mm x 75mm(oHFM.c 小型)
  • BSPサポート: ベアメタルBSP
  • 動作温度: -40°C ~ +85°C (工業用)
  • 環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠
  • コンプライアンス: CE*
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  • MCU
  • 2KB FRU EEPROM
  • 2KB SOM EEPROM
  • 256MB QSPI x2
  • PCIEx4コネクタ
  • 汎用LED
  • ディップスイッチ
  • PMODコネクタ
  • 40ピンヘッダー
  • 2つのSMAコネクタ
  • FMC+コネクタ
  • リセットスイッチ
  • RGMII マグジャック1
  • デバッグUART
  • JTAG
  • ブート選択DIPスイッチ
  • 動作温度:-20°C〜+ 85°C
  • フォームファクター: 140mm x 170mm

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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