Kintex™ UltraScale+™ FPGA 3U VPX プラグイン モジュール (スイッチ プロファイル)

iG-G47V®

  • SOSA準拠Kintex™ UltraScale+™ FPGA 3U VPXプラグインモジュール
  • KU19P、KU095、KU115デバイスと互換性があります
  • デュアル 64 ビット、4GB FPGA DDR4 とシングル 32 ビット、2GB CPU DDR4
  • SOSA準拠スイッチプロファイルをサポート
  • Arm® 32 ビット Cortex®-M0+ CPU を搭載した IPMC(最大 80 MHz)
  • LS1021A(デュアルコアArm® Cortex®-A7、最大1.2GHz搭載)
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
SoC/FPGA Kintex™ UltraScale+™ FPGA(B2104 パッケージ搭載)
KU19P、KU095、KU115デバイスと互換性があります
最大 1842.75K 個の FPGA ロジック セルと 842.4K 個の LUT
CPU LS1021A(デュアルコアArm® Cortex®-A7、最大1.2GHz搭載)
メモリ FPGA

  • デュアル 64 ビット、8 ビット ECC 付き 4GB DDR4 (最大 8GB までアップグレード可能)

CPU

  • シングル 32 ビット、2GB DDR4、4 ビット ECC
  • 4MB MRAMと512KB SRAM
Storage FPGA

  • 128MBQSPIフラッシュ

CPU

  • 256MB NOR Flash
IPMC Arm® 32 ビット Cortex®-M0+ CPU を搭載した IPMC(最大 80 MHz)
最大512KBのフラッシュメモリと合計128KBのSRAM
SoC/FPGAからCPUへのインターフェース PCIe Gen2 x11
RGM II
UART
VPX フロントパネルの機能 USB3.0 および USB 2.0(USB Type-C コネクタ x1 経由)
9ピンヘッダーx1経由の10/100/1000Mbpsイーサネット
3ピンコンソールUARTヘッダーx1
3U VPX バックプレーン: コネクタ – P0 ユーティリティプレーン

  • IPMB – A、B
  • JTAG
  • システムリファレンスクロック(REF_CLK、AUX_CLK)
  • 電源入力(12V VDC、3.3V_AUX)
  • 制御信号(GA[0:4]P、SYSRESET、NVMRO)
3U VPX バックプレーン: コネクタ – P1A+P1B データスイッチポート

  • DS01[3:0] – 最大40Gイーサネット

データプレーンポート

  • DP01[3:0] – 最大40Gイーサネット
  • DP02[3:0] – 最大40Gイーサネット
  • DP03[3:0] – 最大40Gイーサネット

制御信号(MaskableReset、Gdiscrete、SysCON)
MP01とVBAT

3U VPX バックプレーン:
コネクタ – P2A
コントロールプレーンスイッチ

  • CSutp01 – 最大10Gイーサネット

コントロールプレーン

  • CPutp01-CPutp06 – 最大10Gイーサネット

MP02

3U VPX バックプレーン:
コネクタ – P2B
MTフェルール光インターコネクト(開口パターンJ付き)
MM12F(12個のファイバーポート)をサポート
VPXオンボード機能 32KB EEPROM x1
PCIe Gen2 x1(M.2(Key-M)コネクタx1経由)
温度センサー×1
経過時間カウンター×1
オンボードクロックジェネレータ
プロファイル仕様
  • スロット プロファイル: SLT3-SWH-4F1U7U1J-14.8.7-0 (ファイバー ポートなし)
    AMPS準拠のモジュールプロファイル: MODA3-16.8.7-1-0-F2C-(4E8-N)(7E7)[E12]
  • スロット プロファイル: SLT3-SWH-4F1U7U1J-14.8.7-1 (12 個のファイバー ポート付き)
    Module Profile as per AMPS: MODA3-16.8.7-1-1-F2C-(3E5-4E2)(7E2)[E12]
一般仕様 スロットピッチ: 1インチ伝導冷却
BSP サポート: Linux/Vivado 2024 以上
環境仕様: RoHSおよびREACH準拠

1デフォルトでは、1 つの GTY トランシーバー チャネルがオン SOM PCIe トランシーバーに接続されています。

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高度に統合されたFPGA VPXプラグインモジュールでは、熱設計が非常に重要な要素となります。iWaveはVITA 65.0準拠の3U伝導冷却ヒートスプレッダーをサポートしています。

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

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製品ライフサイクル管理

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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