RFSoC ADC DAC 3U VPX
プラグインモジュール
iG-G60V®
- AMD Zynq™ Ultrascale+™ RFSoC ZU48/47/43/28/27/25DR
- 最大930Kのロジックセルを備えたプログラミングロジック（PL）
- PL GTY 高速トランシーバー x 16 @ 最大 28.21 Gbps
- 8つのDACチャンネル | 30MHz～6GHz | 最大9.85GSPS
- 8 ADC チャネル | 30 MHz～6 GHz | 最大 5 GSPS
- 超低ノイズプログラマブルRF PLLを内蔵
- 統合されたSyncEおよびPTPネットワーク同期
ドキュメント
ドキュメント
設計サポート
| 特長 | Details |
|---|---|
| SoCの | Zynq™ Ultrascale+™ RFSoC ZU48/47/43/28/27/25DR
処理システム（PS）
プログラミングロジック（PL）
|
| RAMメモリ | ECC 付き PS 用 64 ビット、8GB DDR4 RAM 64ビット、8GB DDR4 RAM（PL用） |
| フラッシュメモリー | ブート用256MB QSPIフラッシュ ストレージ用32GB eMMCフラッシュ 2KビットEEPROM x2 |
| クロックとPLL | ADCおよびDAC用の統合型構成可能超低ノイズPLL SyncE および PTP をサポートする完全に構成可能なクロック シンセサイザー |
| 3U VPXバックプレーンの機能 | 3U VPXコネクタ – P0+P1A
3U VPXコネクタ（P1B+P2A）
|
| NanoRF +MTフェルールハイブリッドコネクタ -(P2B) | 最大 4 GSPS のサンプリング レートで 30 MHz ～ 6 GHz をサポートする 9.85 つの DAC チャネル (構成可能)。 最大 4 GSPS のサンプリング レートで 30 MHz ～ 6 GHz をサポートする 5 つの ADC チャネル (構成可能)。 Optical Firefly を使用したバックプレーンへのマルチギガビット トランシーバ レーン x4 |
| フロントパネルの機能 | USB 3.0（USB Type-Cコネクタ経由）（オプションでDPをサポート） 10ピンヘッダー経由の100/1000/9Mbpsイーサネット 3ピンデバッグUARTヘッダー Micro-SDコネクタ |
| その他のオンボード機能 | M.2 コネクタ経由の PCIe Gen2 x2 温度センサー 経過時間カウンター トランシーバーリファレンスクロック用クロックシンセサイザー |
| 一般仕様 | 電源入力： VPXコネクタからの+12VDCおよび3V3_AUX入力 熱ソリューション: 一体型ヒートスプレッダー フォームファクタ： 3U VPX (160mm x 100mm) サポートされているプロファイル:
スロットピッチ: 1インチ伝導冷却 |
