ヒートシンクと冷却ファン

熱伝導性の高い金属で作られたヒートシンクは、受動的な熱交換器として機能し、周囲の空気への伝導によって熱を放散します。冷却ファンを追加することで空気の流れが強化され、放熱が促進され、冷却効率が向上します。

ヒートパイプ統合

ヒートパイプは高温用途で広く使用されています。作動流体が熱を吸収し、蒸発してパイプ内を移動し、凝縮器セクションに到達します。そこで作動流体は熱を放出して液体に戻り、温度バランスを維持するために継続的に循環します。

ヒートスプレッダー

ヒートスプレッダーは、小型部品から大型金属面への熱伝達を促進します。衝撃や振動にさらされる高耐久性デバイスや、空気の流れが制限される密閉環境に最適です。

熱電冷却器（TEC）

TECは、高出力システムにおけるコンポーネントの温度を一定に保つのに適しています。これらの冷却装置は、従来の空冷の限界を超えるために、空冷または液冷方式と組み合わせられることがよくあります。

サーマルビア

熱伝導ビアアレイは、発熱部品の近くに配置され、熱を銅プレーンに伝導させ、空気を通して放散させる役割を果たします。この方法は、電源管理モジュールやサーマルパッドを備えた部品において特に効果的です。

水冷システム

液体は空気に比べて最大4倍の熱伝導率を誇るため、液冷システムはコンパクトな設計でも優れた熱性能を実現します。このようなシステムは通常、冷却プレート、ポンプ、熱交換器で構成され、デバイスから効率的に熱を除去して放散します。

iWaveの熱ソリューションに関する専門知識

iWaveの熟練した機械エンジニアチームは、各製品の特定の熱要件に合わせて、カスタムヒートシンク、ファンシンク、および筐体を設計します。高度な熱シミュレーションソフトウェアを使用して、エンジニアは熱の流れを評価し、製品の信頼性を最大限に高める最適な冷却戦略を特定します。

主な分析パラメータは次のとおりです。

• 熱流分布
• ヒートシンク設計の最適化
• アクティブ冷却戦略の評価

iWaveは、ANSYS Icepakを用いた熱シミュレーションにより、ホットスポットを特定し、最も効果的な冷却技術を決定します。表面積に基づいて理論的な放熱量を計算し、その後、異なる動作温度におけるシステム挙動を評価するシミュレーションを実施します。これにより、最終的な熱ソリューションは効率的かつ信頼性の高いものとなります。

あらゆるフォームファクターに対応したカスタマイズされた熱ソリューション

iWaveは、OSM、SMARC、Qseven、SODIMMなど、あらゆるフォームファクターに対応する包括的なサーマルソリューションを提供しています。これらのソリューションは、優れた熱伝導性、耐久性、リサイクル性、そして無毒性で知られるアルミニウム合金AL6063を活用しており、コンポーネントからの熱を効率的に伝達するのに最適です。