組み込みエッジコンピューティングおよびシステムオンモジュール(SoM)ソリューションのプロバイダーであるiWave Globalは、コンパクトな
iG-G55M® TI AM62D 高性能な処理能力、接続性、および要求の厳しい組み込みアプリケーション向けの柔軟な拡張性を提供するように設計された、オープンスタンダードモジュール(OSM)に基づいています。
TI AM62Dプロセッサをベースとしたこのモジュールは、マルチコアArm処理、高速メモリ、統合ストレージ、および幅広いインターフェースを、コンパクトでハンダ付け可能なOSMフォームファクタに統合しています。このモジュールは、システム開発者が製品開発を加速させ、システム全体のサイズと設計の複雑さを軽減できるよう設計されています。
iG -G55M® TI AM62DベースのOSMは、アプリケーション処理用に最大1.4GHzで動作する4つのArm Cortex-A53コアと、リアルタイム処理およびデバイス管理機能用に最大800MHzで動作する2つのArm Cortex-R5Fコアを統合しています。
DSP処理負荷の高いワークロード向けに、このモジュールはマトリックス乗算アクセラレータを備えたC7xV DSPを搭載し、最大40 GFLOPSのDSP性能を実現します。この処理能力は、オーディオ処理、信号処理、機械学習アクセラレーション、その他計算負荷の高い組み込みワークロードを含むアプリケーションに最適です。
このモジュールには、最大8GBまで拡張可能な2GBのLPDDR4メモリに加え、16GBのeMMCストレージと16MbのQSPIフラッシュが搭載されており、要求の厳しい組み込みアプリケーションに必要なメモリとストレージリソースを提供します。
オープンスタンダードモジュール(OSM)サイズLのフォームファクターに基づいて構築されており、わずか45mm×45mmという小型サイズのため、開発者はスペースに制約のある製品に高性能なコンピューティング機能を組み込むことができます。
このモジュールは、2つのギガビットイーサネット、2つのUSB 2.0、MIPI CSI、2つのCAN、4つのUART、3つのI²C、2つのPWM、I²S、SD、JTAG、デバッグUART、およびGPIOを含む幅広いインターフェースを提供します。
OSM LGAインターフェースは5Vの電源入力も提供し、標準化されたはんだ付け可能な形状により、カスタマイズされたキャリアボードへの堅牢な統合が可能となる。
iG -G55M® TI AM62DベースのOSMは、以下のような幅広い要求の厳しい組み込みアプリケーションをサポートするように設計されています。
iG-G55M® TI AM62DベースのOSMを詳しく調べて、それが次世代の組み込み製品設計をどのようにサポートできるかをご確認ください。
iWave Globalは、システムオンモジュール(SoM)および開発キットソリューションに加え、包括的なODMエンジニアリングサービスを提供し、お客様が評価から生産まで効率的に移行できるよう支援します。27年以上にわたる組み込み技術の専門知識を活かし、iWaveは、産業、医療、自動車、IoT、コンピュータビジョンといった業界において、キャリアカード設計、システム設計、熱シミュレーション、ソフトウェアカスタマイズなど、アプリケーション固有のカスタマイズをサポートしています。 10年以上にわたるSoM供給体制を確約することで、iWaveは技術ガイダンスとエンドツーエンドの製品開発サポートを背景に、お客様が安心して長期ライフサイクル製品を構築できるよう支援します。詳細については、iWave Globalのウェブサイトをご覧いただくか、mktg@iwave-global.comまでお問い合わせください。
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