ドキュメント
ソフトウェア
| 特長 | Details |
|---|---|
| Agilex™ 5 SoC FPGA |
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| メモリインターフェイス | HPS用2GB LPDDR4メモリ（最大8GBまで拡張可能） 32GB eMMC（最大128GBまで拡張可能） 1Gb QSPIフラッシュ 2KB EEPROM |
| SOMのその他の機能 | 2.5G イーサネット PHY トランシーバー USB2.0 ULPIトランシーバー クロックシンセサイザー TPMモジュール JTAGヘッダー（オプション） FANヘッダー |
| ボード間コネクタ1インターフェース（240ピン） | FPGAから:
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| ボード間コネクタ2インターフェース（240ピン） | HPS (ハード プロセッサ システム) から:
SDM（セキュアデバイスマネージャー）から
HPS から FPGA へ:
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| 一般的な特徴 | 電源入力: B5Bコネクタ経由の2V フォームファクター: 50mm x 60mm (REN) BSP サポート: ARM Cortex /Quartus 26.1.1 用 Linux BSP 動作温度: -40°C ～ +85°C (産業グレード) 環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠 コンプライアンス: CE* |
Agilex 3 および Agilex 5 SoM 向け統合開発プラットフォーム
この開発キットは共通キャリア アーキテクチャで設計されており、Agilex 3 SoM と Agilex 5 SoM の両方を同じプラットフォームで使用できます。
ユーザーは、ハードウェアや機械的な変更を加えることなく、Agilex SoM を切り替えることで設計を評価、プロトタイプ化、拡張できます。
- 2.5G イーサネット RJ45 マグジャック
- ギガビットイーサネット RJ45 MagJack
- Micro SDコネクタ（オプション）
- デバッグ用のTypeC USBコネクタ
- JTAGコネクタ
- 60ピンPSヘッダー（GPIO）
- PCIe Gen3 x4
- TypeC経由のUSB3.0 + USB2.0
- DP（2レーン）
- FMC+コネクタ
- PMODコネクタ
- フォームファクター：120mm x 120mm
- 動作温度：-20°C〜+ 85°C
*HDMI OUT/INまたはSDI IN/OUTのいずれかを同時にサポート
購入する
高度に統合されたシステム オン モジュールでは、熱設計が非常に重要な要素です。iWave は、Agilex 5 SoC FPGA SOM 向けのファン シンク ソリューションをサポートしています。
よくあるご質問
Agilex™ システム・オン・モジュールは、実証済みのシグナルインテグリティ、DDRチューニング、電源シーケンスを備えた、量産対応のFPGAプラットフォームを提供します。開発リスクの軽減、設計サイクルの短縮、そして高性能組み込みシステムの市場投入までの期間短縮を実現します。
Agilex™ FPGAシステムオンモジュールは、ブートローダー、カーネル、ルートファイルシステムを含むYoctoベースのLinux BSPをサポートしています。また、Nios® V（RISC-V）プロセッサ向けのAltera HALを介してベアメタル開発もサポートしています。
はい。Agilex™ ソリューションは、工場およびアプリケーションのイメージ管理を備えたリモート システム アップデート (RSU) をサポートしており、安全なフォールバック、信頼できるリカバリ、信頼性の高いフィールド アップグレードを実現します。
- 超高速ネットワークとコンピューティングのスケーラビリティ
- 高精度な時間同期と決定論的ネットワーク
- RF最適化クロックと電源アーキテクチャ
- コンパクトでピン互換、すぐに導入可能な設計
高速 PCIe 接続、動的な FPGA 再構成、堅牢な Linux サポートを備えた Agilex™ は、AI、ネットワーク、データ センター、高性能組み込みシステムの高速化を実現します。
