ドキュメント
設計サポート
ソフトウェア
| 特長 | Details |
|---|---|
| CPU | 1 x Cortex-A55@1.4GHz |
| メモリとストレージ | LPDDR4 – 2GB eMMC フラッシュ – 16GB (拡張可能) |
| その他 | Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4 1:4 USB2.0ハブ 外部RTCコントローラー プログラミングヘッダー |
| OSM LGA 機能 | RGMII x 2 SD(4ビット)×1 USB 2.0 OTG x 1 USB 2.0 ホスト x 4 缶×2 UART x 3（1つはオプション） デバッグUART x 1 I2S×1 SPI×1 I2C×2 PWM x 1 JTAG x 1 GPIO |
| OSサポート | Linux 6.1.22 |
| 一般的な特徴 | 電源入力: 5V、2.5A（OSM BGA経由） フォームファクター: 45mm x 45mm (サイズL) 動作温度: -40°C ～ +85°C (工業用) 環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠 |
- デュアル 1000/100/10 Mbps イーサネット
- CANヘッダー×1
- USB 2.0 OTG（マイクロABレセプタクルコネクタ）×1
- デュアル USB 2.0 ホスト (タイプ A) x 1
- マイクロSD
- デバッグUARTヘッダー x 1
- 3.5mmオーディオ入出力ジャック（I2Sコーデック経由）×1
- GNSS 受信機モジュール – GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou
- M.2 コネクタ キー B/M (キー M はオプション)
- USBタッチヘッダー×1
- ライン入力および出力スピーカーヘッダー
- RS232 ヘッダー x 1
熱設計は、高度に統合されたOSMモジュールにとって非常に重要な要素です。iWaveは、i.MX91 OSM LGAモジュール向けにヒートシンクとヒートスプレッダのソリューションを提供しています。
筐体はあらゆるシングルボードコンピュータにとって重要であり、iWaveは、デバイスを保護しながら主要なポートすべてに完全にアクセスできるようにする、頑丈なアルミニウム製および金属製の筐体オプションを提供しています。
