i.MX 93 OSM
モジュール上のシステム

iG-G50M®

  • デュアルArm Cortex-A93とArm Cortex-M55を搭載したi.MX 33 CPU
  • 最大 0.5 TOPS のニューラル ネットワーク パフォーマンスを備えた NPU
  • 2GB LPDDR4/4Xメモリ
  • 16GB eMMCフラッシュ、最大256GBまで拡張可能
  • Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.3 接続
  • 2 × 1Gbps イーサネット(1 つは TSN 対応)をサポート
お問い合わせ先

ドキュメント

特長 Details
CPU i.MX 9352: 2 x Cortex-A55、NPU
i.MX 9351: 1 x Cortex-A55、NPU
i.MX 9332: Cortex-A2 x 55
i.MX 9331: Cortex-A1 x 55
メモリとストレージ 2GB LPDDR4/4X (デフォルトではLPDDR4Xがサポートされています)
16GB eMMCフラッシュ、最大256GBまで拡張可能
その他 Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4
1:4 USB2.0ハブ
外部RTCコントローラー
プログラミングヘッダー
OSM LGA 機能 RGMII x 2
SD(4ビット)×1
USB 2.0 OTG x 1
USB 2.0 ホスト x 4
LVDS x 1
2レーンMIPI CSI x 1
4レーンMIPI DSI x 1
缶×2
UART x 3(1つはオプション)
デバッグUART x 1
I2S×1
SPI×1
I2C×2
PWM x 1
JTAG x 1
ADC x 4
タンパー×2
GPIO
OSサポート Linux 6.1.22
Debian OS
FreeRTOS
一般的な特徴 電源入力: 5V、2.5A(OSM BGA経由)
フォームファクター: 45mm x 45mm (サイズL)
動作温度: -40°C ~ +85°C (工業用)
環境仕様: REACHおよびRoHS3準拠
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  • デュアル 1000/100/10 Mbps イーサネット
  • CANヘッダー×1
  • USB 2.0 OTG(マイクロABレセプタクルコネクタ)×1
  • デュアル USB 2.0 ホスト (TypeA) x 1
  • マイクロSD
  • 4レーンMIPI DSIディスプレイコネクタ
  • 2レーンMIPI DSIディスプレイコネクタ(オプション)
  • 4レーンLVDSディスプレイコネクタ
  • MIPI CSI カメラコネクタ
  • デバッグUARTヘッダー x 1
  • 3.5mmオーディオ入出力ジャック(I2Sコーデック経由)×1
  • GNSS受信機モジュール –GPS/GLONASS/Galileo/BeiDou(オプション)
  • M.2 コネクタ キー B/M (キー M はオプション)
  • USBタッチヘッダー×1
  • ライン入力および出力スピーカーヘッダー
  • RS232 ヘッダー x 1

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熱設計は、高度に統合されたOSMモジュールにとって非常に重要な要素です。iWaveは、i.MX93 OSM LGAモジュール専用のヒートシンクおよびヒートスプレッダソリューションを提供しています。

筐体はあらゆるシングルボードコンピュータにとって重要であり、iWaveは、デバイスを保護しながら主要なポートすべてに完全にアクセスできるようにする、頑丈なアルミニウム製および金属製の筐体オプションを提供しています。

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製品設計プロセス

当社の設計プロセスは、革新性、品質、コラボレーションによってお客様のビジョンを現実に変えます。

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認定と資格

認証と資格認定を通じてコン​​プライアンス、品質、信頼を確保します。

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製品ライフサイクル管理

長寿命、信頼性、シームレスな製品進化を保証します。

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機械サービス

信頼性が高く、高性能な機械ソリューションを実現する精密エンジニアリング。

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